搜狗已为您找到约217条相关结果
关于举办电子组件PCB&PCBA可靠性失效机理分析及..._知乎
1 关于举办电子组件PCB&PCBA可靠性失效机理分析及应用高级研修班 各企事业单位: 电子产品组件在装联和使用过程中,往往会出现一些可靠性问题,如上锡不良、BGA虚焊或焊点开裂、短路、开路、元器件脱落等现象,有些是在使用一段时间后出现漏电、焊点开裂、腐蚀、甚至打火烧毁等质量事故,严重影响企业品牌形象,损害企业利益.针对企业经常遇到的这些可靠性问题,工业和信息化部电子第五研究所将于2021年7月29日...
知乎 - zhuanlan.zhihu.com/p...- 2021-7-20