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为什么沉铜(PTH)工艺是多层板能够发挥作用的核心关键点?_知乎
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沉铜是化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)的简称,也叫做镀通孔(PlatedThroughhole),简写为PTH,是一种自身催化的氧化还原反应.两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程. PTH的作用: 在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底.更多
知乎 - www.zhihu.com/q...- 2022-11-16